公司簡介_陜西榮泰聯(lián)信新材料有限公司

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陜西泰信電子科技股份有限公司（簡稱“泰信科技”），位于陜西省咸陽市高新區(qū)，成立于2005年3月，公司總投資1.1億元，占地20畝，建筑面積15000平米，是集特種材料覆銅板、印制電路板研發(fā)、設(shè)計、制造及裝配等一站式服務(wù)的技術(shù)型民營企業(yè)。公司配備國內(nèi)外覆銅板、印制電路板生產(chǎn)和檢測設(shè)備，擁有自建的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)團隊，產(chǎn)品性能已達到國內(nèi)較高水平。

泰信科技主要下設(shè)陜西榮泰聯(lián)信新材料有限公司（特種材料事業(yè)部）、印制板事業(yè)部，SMT事業(yè)部分別負責(zé)覆銅板，印制電路板，貼片的研發(fā)和生產(chǎn)。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于兵器、航空航天、船舶、電子、通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、精密儀器等多個領(lǐng)域。

在軍民融合發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略的大環(huán)境下，泰信科技圍繞國家戰(zhàn)略布局，以新時代強軍思想為指引，堅持“質(zhì)量為本，顧客至上，改革創(chuàng)新”的管理理念，不斷提升研發(fā)能力和制造水平，在做實做強軍品的基礎(chǔ)上，尋求電子電力、工業(yè)控制、信息網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域更多的合作伙伴。泰信科技憑借著強大的技術(shù)研發(fā)團隊和生產(chǎn)能力、嚴格的質(zhì)量管理體系和對電路板行業(yè)應(yīng)用的深入了解，致力于發(fā)展成為全國具有競爭力的企業(yè)。

榮泰聯(lián)信覆銅板

分類	型號及名稱	組成
微波覆銅箔版	TXP:微波用復(fù)合陶瓷介質(zhì)覆銅箔板 TXF：微波用聚四氟乙烯覆銅箔層壓板 TX220F:微波用低損耗聚四氟乙烯覆銅箔層壓板	陶瓷粉/有機樹脂聚四氟乙烯/玻纖布聚四氟乙烯/玻纖布
耐高溫高頻電路基板	TB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 LB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板	聚酰亞胺樹脂/玻纖布
特種覆金屬箔層壓板	LSC—050電阻箔復(fù)合材料	電阻箔/絕緣層/鋁板
	LSC—043覆超厚銅箔層壓板	超厚銅板/絕緣層
	LSC—045覆不銹鋼板層壓板	不銹鋼箔/絕緣層
金屬基覆銅板	MAF—01通用型覆銅箔鋁基層壓板	銅箔/環(huán)氧玻纖布/鋁板
	MAF—02高導(dǎo)熱覆銅箔鋁基層壓板	銅箔/高導(dǎo)熱樹脂膠膜/鋁板
	MAF—03高溫高頻型覆銅箔鋁基層壓板	銅箔/聚酰亞胺樹脂膠膜/鋁板
撓性覆金屬箔絕緣材料	TM—1撓性覆銅箔聚脂薄膜	聚脂薄膜/銅箔
撓性覆金屬箔絕緣材料	TM—2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜	聚酰亞胺薄膜/銅箔
粘結(jié)片	PG—073聚酰亞胺玻纖布基粘結(jié)片	聚酰亞胺樹脂/玻纖布
	PG—046改性聚苯醚玻纖布基粘結(jié)片	改性PPO樹脂/玻纖布
	HABD-67環(huán)氧玻纖布基粘結(jié)片	環(huán)氧樹脂/玻纖布
	HXBD-68(A)阻燃環(huán)氧玻纖布基粘結(jié)片	阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布
	FQBD—62改性酚醛玻纖布基粘結(jié)片	改性酚醛樹脂/玻纖布
通用覆銅板和絕緣板	THAB—67覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板	環(huán)氧樹脂/玻纖布
	THXB-68（A）覆銅箔阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板	阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布
	LB—68阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板	阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布

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特種材料覆銅板廠家

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